Synapticsが新エッジAIチップ「Astra SR200」を発表
Synapticsが新チップ種別「xMCU」の第1弾Astra SR200を発表。背景と想定用途を整理します。
半導体 3件の記事
SiMa.aiがフィジカルAI半導体で1.5億ドル調達、評価額14.5億ドルに
米SiMa.aiがシリーズCで225億円調達、評価額2,175億円のフィジカルAI半導体企業に成長しました。
EdgeCortixが「RAIDEN」発表、川崎重工が次世代製品に採用
EdgeCortixがAIチップ基盤「RAIDEN」を発表。川崎重工が選定し、量産は2027年後半を予定しています。
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